Hioki X-Y Cハイテスタ 高速・高品質・高精度・薄物・フレキもOK！

編集画面	フレキの検査例
複数枚の検査例	検査作業中 <1>
検査作業中 <2>	不良箇所（オープンショート等）を ポイント検索
※ パターン欠損、ピンホール等は別行程のAOI目視、拡大スコープ等で検査します。

	QFPの上よりX線撮影
半田面より撮影	部品搭載面より検査（上図の検査結果）
部品実装前	部品実装後
X線撮影	BGAの上よりX線撮影
内外層の透過状況	BGAの半田良否判定検査
※ ●が半田部分（BGAとプリント基板の接触部分）