Hioki X-Y Cハイテスタ
高速・高品質・高精度・薄物・フレキもOK!


編集画面
フレキの検査例


複数枚の検査例
検査作業中 <1>


検査作業中 <2>
不良箇所(オープンショート等)を
ポイント検索

※ パターン欠損、ピンホール等は別行程のAOI目視、拡大スコープ等で検査します。





QFPの上よりX線撮影


半田面より撮影 部品搭載面より検査(上図の検査結果)


部品実装前 部品実装後


X線撮影 BGAの上よりX線撮影
内外層の透過状況 BGAの半田良否判定検査

※ ●が半田部分(BGAとプリント基板の接触部分)